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　　金融理财服务管理金融理财服务管理他进一步指出，这一年芯片的特点是终端需求意外走弱，库存水平上升，这对 ST 产生了重大影响。为了应对这一现实，ST不得不在去年 11 月的资本市场日期间将 200 亿美元以上的收入目标计划推迟到 2030 年，并为 2027/2028 年制定了新的中期财务模型。“我们已经开始并决心执行我们的制造业重塑和成本节约计划，以恢复与我们的模型兼容的盈利能力，并投资于创新，以从我们正在应对的长期趋势中获取收入增长。”Jean-Marc Chery强调。

　　其实，正如很多厂商和分析人士所说，除了AI（尤其是英伟达），大家过得都不太好，

　　众所周知，近年来，因为ChatGPT引爆的AGI热潮，全球AI基础设施建设迈入了高速路，这也带动了生产GPU的英伟达一路狂飙。据日经引述QUICK-FactSet 的统计数据显示，随着生成人工智能相关需求的不断增长，仅英伟达一家就占据了全球十大半导体公司第三季度净利润的 63%。

　　报道进一步指出，TOP 10半导体厂商全年净利润同比增长 38%，达到 304 亿美元，创三年新高，10 家公司中有 7 家净利润实现正增长。Nvidia 8 月至 10 月的净利润增长一倍多，达到 193 亿美元金融理财服务管理。

　　在 GPU 领域排名第二的超微半导体公司 (AMD) 净利润达到 7.71 亿美元，约为去年同期的 2.6 倍。

　　与服务器中的 GPU 一起使用的高带宽内存也需求旺盛。顶级 HBM 供应商 SK Hynix 在第三季度扭亏为盈，该公司表示，其 2024 年和 2025 年大部分时间的 HBM 都已售罄。

　　该公司首席财务官金宇铉 (Kim Woo-hyun) 表示，随着个人电脑等传统应用的需求停滞，HBM 的份额有所增长。

　　SK海力士早前表示，其2024年全年营收同比增长102%，达到66.19万亿韩元，营业收入为23.46万亿韩元。这个营收数字数字比 2022 年创下的 44.62 万亿韩元的纪录高出 21 万亿韩元。仅第四季度，SK海力士就实现营收19.76万亿韩元，营业收入8.82万亿韩元。

　　SK海力士表示，强劲表现得益于对AI内存芯片的高需求。该公司表示，高带宽内存（HBM）占本季度DRAM销售收入的40%以上。该公司还指出，现金和类似现金资产达到14万亿韩元以上。

　　日本半导体测试公司爱德万测试公司 (Advantest Corporation) 早前表示，已将其全年营业利润预测上调 37%，与此同时，Advantest 强调，公司第一财季利润飙升 157%。深究背后的原因，是其用于人工智能 (AI) 应用的芯片测试工具需求强劲。

　　展望后市，与AI相关的公司，业绩应该不会太差。但是，我们也应该看到，在此背后，还有很多与AI无关的公司。从某种角度看，他们正在渡劫。

　　在“英伟达们”高歌猛进的时候，一些没抓住AI机遇的厂商，却大多历劫。首当其冲的是英特尔和三星，他们可以称得上是AI崛起时代的难兄难弟。

　　曾几何时，英特尔凭借其CPU称霸整个计算市场，无论是在数据中心，还是在PC市场上，英特尔都能呼风唤雨。虽然他们错过了移动时代，但数十年的积累，让他们还是在芯片市场一路长红，当中数据中心市场超过九成的占有率，功不可没。

　　但是，随着AI的到来，Arm PC芯片的兴起，以及AMD的逆袭，Intel进入了最难时刻。尤其是在AI方面的缺位，让曾经领衔芯片市场多年的巨头举步维艰。

　　本月早些时候，英特尔的一些渠道合作伙伴向 CRN 表示，英特尔需要很长时间才能在数据中心领域与英伟达的 AI 芯片主导地位形成强大的竞争，此后，英特尔改变了 AI 战略。

　　在基辛格于 12 月初突然从英特尔退休之前，这位前首席执行官在去年 10 月的公司第三季度财报电话会议上表示，Gaudi 芯片“将无法在 2024 年实现 5 亿美元的营收目标”，并将销售速度低于预期归咎于从 Gaudi 2 到 Gaudi 3 的“产品过渡”以及“软件易用性”。

　　休斯顿系统集成商 Mark III Systems 的销售副总裁 Chris Bogan 更是直言：“Nvidia 已经占据了先机，所以后面的路还很长。”据管理该项目供应商的合作伙伴联盟经理称，由于英特尔在数据中心人工智能芯片方面缺乏领导地位，导致一家在美国设有办事处的解决方案提供商在其人工智能卓越中心 (COE) 计划中选择了 AMD 而不是英特尔。

　　营收数据显示，英特尔第四季度收入为 143 亿美元，同比下降 7%，净亏损 1.26 亿美元，而去年净利润为 27 亿美元。全年收入为 531 亿美元，低于去年的 542 亿美元。净亏损 188 亿美元，而 2023 年净收入为 17 亿美元。

　　之前，凭借DRAM和NAND的领先布局，三星一直领衔存储芯片市场，但随着SK海力士凭借HBM在AI市场反超，再碰上传统的消费市场大幅度衰退的现状，三星碰壁了。

　　据最新报告显示，三星半导体部门全年营业利润为 15.12 万亿韩元，比 SK 海力士的 23.46 万亿韩元少 8 万亿韩元以上。这是三星年度芯片营业利润首次低于 SK 海力士（不包括 2023 年，当时两家公司均录得亏损）。

　　三星半导体部门第二季度受存储芯片复苏提振，营业利润达 6.45 万亿韩元，但第三季度（3.86 万亿韩元）和第四季度利润均出现下滑，低于市场预期。

　　分析师认为，下滑的原因包括传统内存芯片需求疲软（受 PC 和智能手机销量下降、中国低价供应的积极影响），以及高带宽内存 (HBM) 进展有限。尽管人工智能市场增长导致 HBM 需求上升，但三星的业绩却受到其第五代 HBM HBM3E 持续质量测试的阻碍。代工和系统 LSI 业务可能也会继续面临亏损。

　　回看2024年的芯片市场，正如文章开头的ST CEO所说，汽车和工业市场的衰退，让人始料未及，这首先让近年来火热的SiC率先“暴雷”。

　　日本领先的电子公司罗姆半导体公司 (Rohm Semiconductor)在早前预计，公司2024 财年 (2024 年 4 月 - 2025 年 3 月) 的综合净亏损将达到 60 亿日元 (3900 万美元)，这是该公司自 2012 年以来首次出现亏损。预计的下滑发生在电动汽车 (EV) 市场对功率半导体的需求减弱的背景下，而功率半导体是该公司的主要收入驱动因素。为了应对这种情况，该公司正在实施重大的领导层变动和运营调整——现任总裁Isao Matsumoto将于 2025 年 3 月 31 日卸任，退休前将转任顾问职位。在质量、生产和通用组件方面拥有丰富经验的高管 Katsumi Azuma 将于 2025 年 4 月 1 日担任总裁一职。

　　同时，Wolfspeed也因为SiC业务的进展不顺金融理财服务管理，撤掉了其CEO Gregg Lowe。从业务数据上看，该公司最近一个季度收入从2023年同期的 2.084 亿美元下降至 1.805 亿美元。下降的原因是工业和能源应用需求疲软。季度毛亏损为 3720 万美元，而2023年同期的毛利润为 2780 万美元，毛亏损下降归因于利用不足成本和重组费用。

　　至于Microchip CEO Ganesh Moorthy，同样是汽车和工业不振的受害者。据分析师预计，该芯片制造商将在即将发布的报告中公布季度收益为每股 0.28 美元，同比变化为大的74.1%。预计收入为 10.5 亿美元，较2023年同期下降 40.4%。

　　首先看TI，作为汽车和工业市场的主要供应商，模拟芯片巨头TI一直是行业的风向标。然而，他们最新一季度的利润预测将低于预期，这使得其股价下跌 4%。

　　三个月前，TI高管曾表示，公司的部分终端市场已出现摆脱库存过剩的迹象，但反弹速度并没有像一些投资者预期的那样快。在日前，德州仪器首席执行官哈维夫·伊兰（Haviv Ilan）在与分析师的电话会议上表示，工业需求仍然缓慢。他说：“工业自动化和能源基础设施仍未触底。”同时，在汽车领域，中国的增长并不像以前那么强劲，这意味着它无法抵消世界其他地区预期的疲软。

　　伊兰表示：“让我明确一点，我们还没有看到底部”，尽管该公司正在看到“强点”。

　　意法半导体也预计，公司2025 年第一季度将是今年最疲软的季度，预计收入为 25.1 亿美元。与去年相比，这个数据下降了 28%，低于分析师预期的 27.2 亿美元。而为了管理过剩库存，该公司计划削减产量并暂时关闭部分工厂，并可能延续到第二季度。

　　ST直言，公司面临复苏延迟和库存调整的挑战，尤其是在欧洲。汽车和工业市场的订单出货比低于 1，表明这些行业仍面临困难。ST表示，汽车市场的可预测性仍然很低，订单变化只有两到三周的通知时间。这种不确定性增加了该公司在稳定汽车行业方面面临的挑战。

　　ST首席执行官让-马克·奇里 (Jean-Marc Chery) 在与分析师的电话会议中也强调，由于前景不明朗以及客户持续进行库存调整，很难为 2025 年提供指导。

　　至于英飞凌，在2024年 8 月金融理财服务管理，英飞凌将其年度营收预期缩小至 150 亿欧元左右，此前该公司已两次下调该预期。在Q3财报说明会上，英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：“除了人工智能之外，我们的终端市场目前几乎没有提供任何增长动力，周期性复苏也被推迟了。因此，我们正在为 2025 年业务表现低迷做准备。”

　　英飞凌预计，今年收入将较 2024 财年略有下降，重点是将调整后的毛利率维持在 40% 左右，并将分部利润率维持在中高水平。该公司正准备应对当前的库存调整和周期性复苏延迟，战略重点是创新和结构性增长机会，为未来的市场反弹做好准备。

　　据日经新闻 1 月初报道，瑞萨电子计划在全球约 21,000 名员工中裁员不到 5%。这一决定的主要原因是汽车、工业机械和消费产品等关键行业对半导体的需求低迷。为了应对这种情况，该公司旨在管理人员成本，并为长期需求疲软的可能性做好准备。据报道，瑞萨电子已将 2024 年底的裁员计划告知员工。

　　除了裁员之外，瑞萨电子还计划推迟通常在春季推出的年度加薪。报道提到，2024年，该公司已经进行了裁员，影响了1-2%的员工，并推迟了年度加薪。这是该公司连续第二年实施这些削减成本的措施。

　　报告还指出，瑞萨电子 2024 年营收预计将同比下降 9% 至约 1.33 万亿日元，营业利润率预计将下降 5 个百分点至 28.9%。报告指出，由于芯片需求疲软，上一季度（2024 年 10 月至 12 月）工厂利用率从上一季度（2024 年 7 月至 9 月）的 40% 下降至 30% 左右。

　　瑞萨电子原计划于2025年初在甲府工厂开始量产汽车和工业机械用功率半导体，但目前这一生产计划已被搁置。报道援引业内人士的话称，预计半导体市场要到2025年下半年才能复苏。

　　上述列举的公司数据，仅为芯片/半导体企业的冰山一角，其实在全球各地有着很多的芯片公司，正在经历不同的故事。面对着不同的挑战，各个芯片公司也做出了调整。例如英特尔的调整战略，三星加快布局下一代的HBM。

　　至于模拟芯片巨头，凭借其深厚的积累，必然能穿越周期。对于笔者来说，更关注的是，他们的这个故事接下来会怎么写。例如，面对高库存，他们在中国市场降价促销，又会引起多大风浪？

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